日照楼承板得到很多客户的认可
第二层是非核心ASIC(专用芯片)的开发。于是华为把技术优势定位于这个层次，这类芯片的特点是数量较大，技术难度相对较小，应用规模是判断是否值得开发的关键。只要产品能上规模，这种技术优势对降低成本的作用就非常明显。华为的基础研究部主要从事这方面的研究，每年都设计出几个主要芯片，再到德州仪器或摩托罗拉等公司进行国外加工，用来替代直接购买的芯片。华为自己设计的芯片在国外生产，成本约15美元以下;如果直接采购国外厂商的现成芯片，就要超过100美元左右。华为一年至少需要数百万片芯片，就会有上亿美元成本被节约出来。所以，华为ASIC芯片设计部门成立三年就有了300人，是当时国内最大的芯片设计公司，而现在己经要独立为“海思半导体”，准备面向外部市场。日照岩棉复合板的市场批发量多。
第三个层次的研发是“板级开发”，即利用国内研发劳动力相对低廉的优势，花几倍的人力去降低整个电路板的成本，比如华为有十几个人整天研究如何降低交换机用户板(窄带交换机上数量最大，是成本的主要构成部分)的成本，板子上任何一个器件的替换、任何一种可能的新设计都去尝试。因为每块板子只要降低一元钱，就会增加几千万元的利润。日照楼承板的客户认可度高。
第三个层次的研发是“板级开发”，即利用国内研发劳动力相对低廉的优势，花几倍的人力去降低整个电路板的成本，比如华为有十几个人整天研究如何降低交换机用户板(窄带交换机上数量最大，是成本的主要构成部分)的成本，板子上任何一个器件的替换、任何一种可能的新设计都去尝试。因为每块板子只要降低一元钱，就会增加几千万元的利润。日照楼承板的客户认可度高。
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